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用于硅材料切割
采用CNC控制技术
操作简便、精度高
用于太阳能行业硅材料切割
三工位设计
用于单晶硅棒料截断后开方
操作简便、效率高
用于硅块研磨、倒角、滚圆
操作简便，自动化程度高
用于脆性材料切割
适用158x158到230x230内所有晶片
采用西门子一体化PC机
用于蓝宝石晶体的切割
用于蓝宝石锭的开方
操作简便，效率高
用于切割长条、硬脆材质
用于蓝宝石晶棒的外圆及OF的磨削
采用西门子802DSL操作系统
用于磨削蓝宝石晶棒
可磨经切方后2寸~8寸棒料的外圆
用于半导体晶棒的切片
横断面最大Φ330mm，切片最薄0.2mm
用于长条、硬脆材料切割
具备单/双向切割模式
用于半导体材料边缘研磨
适用范围为4/6/8寸
用于圆柱或圆锥件外圆和内孔磨削
适合批量生产
用于高精度要求的圆柱或圆锥件
配有磨削指示仪
磨削效率快、精度高
配备液压系统
用于磨削圆柱或圆锥件的外圆和内孔
适合中小批量生产
用于大批量加工轴类零件
配置在线测量系统及主动测量仪
采用程序控制磨削形式
用于磨削圆柱形或圆锥形外圆工件
适合成批及大量生产
适用磨削外径为Φ100~1000mm、长度为5000mm的圆柱形零件
适合单件小批生产
磨削深长内孔达800mm
用于圆柱或圆锥件的外圆磨削
用于圆柱件外圆和内孔磨削
用于磨削IT6~IT7精度的圆柱或圆锥件的外圆
用于磨削各种压辊等工件外圆
采用德国西门子数控系统
用于磨削大型的轴类零件
整体式床身结构
双层结构工作台
用于板带轧线辊子修磨、辊颈磨削
采用西门子840D/810D操作系统
用于轧辊辊面修磨
采用西门子840D或810D操作系统
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